哈默納科高剛性扭轉(zhuǎn)諧波CSG-20-120-2UH-SP

(2)形成機(jī)理:

    在焊縫凝固過程中當(dāng)存在低熔點(diǎn)共晶體時(shí)，由于焊接哈默納科高剛性扭轉(zhuǎn)諧波CSG-20-120-2UH-SP冷卻速度很快，極易在晶界產(chǎn)生微觀偏析，使晶粒之間由低熔點(diǎn)共晶體隔開。當(dāng)晶粒已凝固，而晶界處于液態(tài)，變形阻力幾乎為零時(shí)，若焊接拉伸應(yīng)變很大，則可能使晶界被拉開，冷卻后就成為裂紋。這種由于微觀偏析而形成的裂紋稱為微觀裂紋。

    ①焊縫化學(xué)成份的影響:焊接中的許多低熔共晶體是焊接冶金反應(yīng)的產(chǎn)物。因而，凡能產(chǎn)生低熔共晶體的元素都是促進(jìn)熱裂的元素;凡能細(xì)化晶?；虍a(chǎn)生高熔點(diǎn)化合物或能使低熔點(diǎn)共晶體成球狀或塊狀分布的元素均對(duì)抑制熱裂有效.

②焊縫斷面形狀的影響:深而窄的焊縫由于宏觀偏析主要集中于焊縫中間，易形成熱裂

紋。為此在厚板埋弧自動(dòng)焊時(shí)要特別注意調(diào)節(jié)焊接電流與電弧電壓的比例，使焊縫形狀系數(shù)大于1.3一I.5。手弧焊時(shí)由于焊縫截哈默納科高剛性扭轉(zhuǎn)諧波CSG-20-120-2UH-SP面較小，電流值較低，不易造成深而窄的焊縫，同時(shí)其區(qū)域偏析也不明顯，故這方面的影響不突出。

    ③焊接工藝及焊件結(jié)構(gòu)的影響:焊件結(jié)構(gòu)和焊接工藝直接影響到焊接接頭的拘束度，反映在焊接拉伸應(yīng)變的大小上，它對(duì)熱裂紋的影響屬于力學(xué)因素。

    (3)預(yù)防熱裂紋的措施:

    預(yù)防熱裂紋的基本措施是嚴(yán)格控制焊縫化學(xué)成份，限制碳、硫、磷含量。當(dāng)上述措施還無法避免熱裂紋時(shí)，就必須采取工藝措施，如焊前預(yù)熱、伴熱、用大線能量施焊(應(yīng)保證焊縫形狀系數(shù)不過小)以及盡量降低焊件剛性等，另外可在焊接材料中加人足夠脫硫劑。